激光加工、精確切割、鏤花打孔；表面雕刻打標、劃線，以及切割雕刻同時加工處理。
工藝特征：
（１）材料適應廣：絕大部分非金屬材料，如木座、木盒、木質、木板、竹板、棋盤、筆筒、茶具、布匹、皮革、竹木、紙張、有機玻、水晶、玻璃等激光
（２）花位精準，線條清晰，可在片材的局部或整體、大小幅面上加工
（３）解決了某些設備加工產品的毛邊、折皺、變形現象
（４）制板經濟快捷，起訂低，出貨快等優勢
激光加工在電子行業中具有極為廣泛的應用前景，因為先進的激光加工技術能做到的加工線寬比一般工藝要小得多，達到了深亞微米量級，正因為它如此精細，而且具有高定向性、高單色性和高強度的特點，所以非常適合生產像電子產品這類需要很多精密而體積小的零部件組合的產品的行業。
電子元器件的標記可以用激光打標方法來實現，例如在手機按鍵、鍵盤、芯片、集成電路等上打標。因為激光可以在大多數的材質上應用，所以幾乎所有電子元器件都可以使用激光打標，無論在材料還是圖案的選擇上，使用激光的限制都很小，同時它亦具有標記速度快、效率高的優點，由于是非接觸式的加工，所以對元器件的無需加工部分的影響很小，還減少了環境污染。
電子產品中一些特殊的材質需要利用激光來切割，例如硅芯片。這些特殊材質才過去很難被很好地切割而盡量減少損耗，而激光的應用則解決了這方面的問題，能夠快速、高效地切割。
激光加工也可以用于多種器件的焊接，如微電子組件、集成電路引線等精密零件、大功率二極管、手機電池、電子元器件，還有光通訊器件的多光束焊接、精密模具點焊。